Semiconductor Deal: Paras Defenceની US કંપની BroadPak સાથે ભાગીદારી, ભારતમાં બનશે અદ્યતન ચિપ પેકેજિંગ સુવિધા

Paras Defence and Space Technologiesની સહાયક કંપની Paras Semiconductorsએ અમેરિકાની BroadPak Corporation સાથે ભાગીદારી કરીને ભારતના અદ્યતન સેમિકન્ડક્ટર પેકેજિંગ ક્ષેત્રમાં પ્રવેશ વધારવાની તૈયારી કરી છે. બંને કંપનીઓ ભારતમાં એવી સુવિધા વિકસાવવાની યોજના ધરાવે છે જ્યાં તૈયાર ચિપની પેકેજિંગ, જોડાણ અને પરીક્ષણ જેવી મહત્વપૂર્ણ પ્રક્રિયાઓ કરવામાં આવશે.

ભારતમાં બનશે અદ્યતન OSAT સુવિધા

Paras Semiconductors ભારતમાં અદ્યતન વિષમ સંકલન અને 3D પેકેજિંગ માટે OSAT ફેસિલિટી સ્થાપવા માગે છે. OSAT એટલે Outsourced Semiconductor Assembly and Test. તેમાં સેમિકન્ડક્ટર ચીપ તૈયાર થયા પછી તેની એસેમ્બલી, પેકેજિંગ અને ટેસ્ટિંગ કરવામાં આવે છે. પ્રસ્તાવિત સુવિધામાં 2.5D અને 3D ચીપ પેકેજિંગ, chiplet integration, હાઈબ્રિડ બોન્ડિંગ, વફર લેવલ અને પેનલ લેવલ ફેન આઉટ પેકેજિંગ, co-packaged optics તેમજ ચીપ ટેસ્ટિંગ અને ક્વોલિફિકેશન જેવી ટેક્નોલોજી પર કામ કરવાની યોજના છે.

BroadPak આપશે ટેક્નોલોજી

ભાગીદારી હેઠળ Paras Semiconductorsને BroadPakની ડિઝાઈન, મેન્યુફેંકચરિંગ અને ઈન્ટેગ્રેશન સંબંધિત ટેક્નોલોજી તથા બૌદ્ધિક સંપદાનો ઉપયોગ કરવાની તક મળશે. અમેરિકન કંપની ટેકનોલોજી ટ્રાન્સફર અને પ્રોડક્શન સંબંધિત જાણકારી પણ શેર કરશે. બંને કંપનીઓ AI અને high-performance computing માટે નવી પેઢીની પેકેજિંગ ટેક્નોલોજી વિકસાવવા મળીને કામ કરવાની શક્યતાઓ પણ તપાસશે. સાથે ભારતીય એન્જિનિયરને ટ્રેનિંગ આપવા માટે પણ સહકાર આપવામાં આવશે.

આ પણ વાંચો: Adani Enterprisesની આગામી બે વર્ષમાં ₹35,000 થી ₹40,000 કરોડનું રોકાણ કરશે

AI અને ડેટા સેન્ટર માટે ઉપયોગી થશે ટેક્નોલોજી

Paras Defence and Space Technologiesના મેનેજિંગ ડિરેક્ટર મુંઝાલ શરદ શાહના જણાવ્યા મુજબ સેમિકન્ડક્ટર ક્ષેત્રમાં પ્રવેશ કંપની માટે મહત્વનું પગલું છે. આ પ્રકારની પેકેજિંગ ટેક્નોલોજી ભારતના AI, ડેટા સેન્ટર અને ઈન્ડસ્ટ્રીયલ એપ્લિકેશન માટે ઝડપથી મહત્વની બની રહી છે. Paras Semiconductorsના CEO સંતોષ કુમારના જણાવ્યા મુજબ કંપની એવું પેકેજિંગ પ્લેટફોર્મ વિકસાવવા માગે છે જે નવી પેઢીના એપ્લિકેશન માટે વધારે પરફોર્મ્સ, કનેક્ટિવિટી અને થર્મલ જરૂરિયાત પૂરી કરી શકે.

કયા ક્ષેત્રોને મળશે લાભ?

પ્રસ્તાવિત સુવિધા મોટા પાયે સેમિકન્ડકટર પેકેજિંગની સાથે સ્ટ્રેટેજિક ઈલેક્ટ્રોનિક્સ માટે પણ ઉપયોગી બનશે. કંપનીના જણાવ્યા મુજબ ઓપ્ટિકલ અને optronic systems, high-performance computing, networking અને data centre જેવા ક્ષેત્રોની જરૂરિયાતો પૂરી કરવા પર ખાસ ધ્યાન રહેશે. BroadPak Corporationનું મુખ્ય મથક San Jose, Californiaમાં છે. કંપનીની સ્થાપના 2007માં થઈ હતી અને તેને એડવાન્સ પેકેજિંગ ડિઝાઈન, મેન્યુફેક્ચરિંગ અને સિસ્ટમ ઈન્ટેગ્રેશનમાં અનુભવ છે. આ ભાગીદારીથી Paras Semiconductors ભારતમાં માત્ર પેકેજિંગ અને ટેસ્ટિંગ કેપેબિલિટી ઊભી કરવા નહીં, પરંતુ અદ્યતન સેમિકન્ડકટર ટેક્નોલોજીનું સ્થાનિક સ્તરે વિકાસ અને કુશળતા નિર્માણ કરવાની દિશામાં પણ આગળ વધવા માગે છે.

આ પણ જુઓ

Watch onYouTube